国产替代是绝对热点,包括:蚀刻机、清洗设备、chiplet先进封装、高端光刻胶、特种电子气体、EDA,甚至连国产软件和数字货币都开始凸凸。所谓chiplet(芯粒)技术,就是将不同芯片的裸片拼搭,将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上,以成熟制程(14nm以上)的成本,实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
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