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华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口
2023年2月15日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。结合自身丰富的先进封装(2.5D/3D)经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。
2023年2月15日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。结合自身丰富的先进封装(2.5D/3D)经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。
