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采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合，你知道吗？
什么是采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合?它有什么作用?半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN(分立式扁平无引脚)封装，涵盖Nexperia的所有产品组合，包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。
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采用 ThinSOT 或 3mm x 2mm DFN 封装的 低 IQ、60V 单片式升压 / SEPIC / 负输出转换器
LT8330 单片式 DC/DC 转换器采用扁平 6 引线 ThinSOT 或 8 引线 (3mm x 2mm) DFN 封装，可用来实现升压、SEPIC 或负输出拓扑。该器件提供 3V 至 40V 输入范围、内部 1A/
