Intel日前发布了首个采用3D Foveros立体封装的处理器Lakefield,包括i5-L16G7、i3-L13G4两款型号,内部集成一个大核、四个小核共五核心CPU。 Intel也随即专门发布
终于,Intel独立显卡回归! 在反复宣讲了许久之后,Intel终于在CES 2020大展上第一次拿出了全新设计的Xe架构显卡,首款产品代号“DG1”,将搭载于系下一代移动平台Tiger Lake,集
本文经爱活网授权转载,其他媒体转载请经爱活网同意。 作为家门口主场,英特尔没有放弃任何展示自家新技术的机会。今年CES2020也不例外,从最新英特尔酷睿移动处理器Tiger Lake,到首款基于Xe架
CES 2020上,Intel首次公开演示了代号DG1的消费级独立显卡,但不是单独的PCIe扩展卡形态,而是直接集成于笔记本内部。 按照官方说法,Intel DG1是其第一款针对消费级平台的独立显卡产
Intel在CES展会上正式公开了旗下首款Xe架构显卡DG1,这是1998年推出i740独显之后Intel再次进军高性能GPU市场,虽然具体的规格还没公布,但是DG1显卡的外观被偷跑了,公版设计的超帅
在周五的财报会议上,Intel首次了透露了旗下高性能Xe独显的进度, CEO司睿博宣布DG1 GPU达成了一个重要里程碑。 与此同时,从AMD跳槽到Intel的图形及视觉技术市场总监Chris Hoo