基于DSP视频处理的系统设计
AI下沉智能座舱全面应用,TI引领感知与音频技术革新
Ceva 通过新合作伙伴扩展嵌入式人工智能 NPU 生态系统 加快智能边缘设备的上市速度
Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组实现更智能、更安全的电动汽车
边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商(VAR)落地中国
DSP在控制环路中的常用资源及其应用
基于自适应模糊PID控制的高精度温控系统设计
不只是高性能DSP,软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
利用FPGA特定特性提升性能:DSP块与高速串行接口的应用
TIFIN成立TIFIN India并获得DSP集团战略投资,其宣布围绕“用人工智能创造财富”的使命进行国际扩张