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将十核进行到底：联发科Helio X30已扬帆起航
据微博网友最新爆料，Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造，预计今年6月份流片，年底就量产，号称是量产最快的10nm芯片。
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联发科Helio X30要导入ARM全新架构？
相关消息指出，联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外，更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13数据晶片。
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