联发科中高阶晶片本月开始缺货,启动追单,加上苹果iPhone 7新机基频订单加持,晶圆代工产能需求大增,导致台积电与联电28奈米HPM(移动高性能)制程产能供不应求,一路满到第3季底。 28奈米并非目前晶圆厂最先进的制程
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