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高云半导体推出I3C高速串行接口解决方案
山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。
山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。
