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酷睿i5-L16G7：Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身

一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，将用于微软Surface Duo双屏

充电吧
2020-02-11

5核心 foveros Intel 三星 i5-l16g7 3d封装处理器lakefield