中国上海,2019年6月19日——东芝电子(中国)有限公司(以下简称“东芝”)宣布,将参加2019年6月26日至28日于上海世博展览馆举办的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2019)。本次展会上东芝将继续秉持“芯科技,智社会,创未来”的理念,向现场观众展示其面向电力能源方面提供的先进技术、产品与方案。
新的大功率 IEGT 沿用东芝成熟的圆饼型封装结构(台面125mm),实现了在4500V额定电压的IGBT器件里全球最高的关断电流(6000A)性能。首先,由于沿用成熟的封装和芯片技术,该器件拥有值得信赖的可靠性指标。其次,由于器件内部没有绑定线(Bonding wire),可以提供短路的失效模式,方便客户将器件直接串联使用。再次,由于器件采用压接型封装,可以双面散热从而提供更好的热阻性能。最后,器件采用陶瓷和厚铜板结构,防爆能力相对于塑封器件大幅度提高。