-
Intel驱动程序泄密：11代酷睿、首款独立显卡都来了
Intel日前发布了首个采用3D Foveros立体封装的处理器Lakefield，包括i5-L16G7、i3-L13G4两款型号，内部集成一个大核、四个小核共五核心CPU。 Intel也随即专门发布
-
Intel史上首款5核心揭秘：三个第1、待机功耗低至2.5mW
去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。 一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之
-
Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W
日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”，但没有透露任何规格信息。事实上，Lakefield已经宣布一年半
-
英特尔Lakefield SoC，不了解一下？
本文将对Lakefield SoC予以介绍，如果你想对它的具体情况一探究竟，或者想要增进对它的认识，不妨请看以下内容哦。
-
2种工艺5个核心：Intel Lakefield处理器呼之欲出
早在去年初的CES大展上，Intel就宣布了采用3D Foveros封装的Lakefield处理器，可以单芯片整合不同工艺、不同功能模块，产品方面已有微软双屏笔记本Surface Neo、三星笔记本G
-
Intel晒Lakefield本体：让CPU 2D变3D、放大镜才能看清
去年的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield。 该工艺的最大的特点是，改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法
-
三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩
三星在开发者大会上披露了多款未来新产品，Galaxy Book S笔记本无疑是非常特殊的一个，它将配备Intel Lakefiled 3D封装处理器，并集成Intel 4G/LTE基带，支持全天候连接
-
Intel将于24日发布Tremont CPU架构 单核性能提速
根据最新爆料，Intel将在10月24日发布全新一代CPU架构—;—;Tremont，主要用于低功耗处理器中。 在去年底的Intel首届架构日活动中，Intel推出了新的CPU内核微架构路线图，其中高
-
Intel 11代核显型号首曝：13个版本、最多64单元
Intel最近为其10亿级用户的核芯显卡真是操醉了心，一方面进一步公布了第11代核显的架构细节，另一方面升级驱动程序带来了全新的控制中心。而在对新驱动进行了一番挖掘之后，赫然发现Intel已经将第11
-
Intel 11代核显型号曝光：型号规格有点乱
Intel最近为其10亿级用户的核芯显卡真是操醉了心，一方面进一步公布了第11代核显的架构细节，另一方面升级驱动程序带来了全新的控制中心。而在对新驱动进行了一番挖掘之后，赫然发现Intel已经将第11
