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Intel Lakefield 3D封装处理器明年底升级：整合5G基带？

IEEE EDM技术会议上，Intel展示了两种新型封装设计，一个是ODI，一个是3D Foveros，之前我们都做过详细介绍。封装如今已经是Intel的技术支柱之一，和制程工艺并列。 Foveros

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2020-01-01

5G foveros Intel 封装 lakefiled