下一代的无线通信标准LTE在提供高数据速率的同时,对系统成本、数字信号处理能力提出了更高的要求。飞思卡尔半导体公司推出的6核DSP MSC8156采用SC3850 StarCore DSP内核和45nm工艺,处理能力高达48000MMACS,是4核DSP MSC8144处理性能的两倍,2个用于在系统存储器和处理器内核间传送数据的主总线的吞吐量高达50Gbps,可大幅提高无线宽带基站设备功能,并提供主流及最新网络配置所要求的灵活性、集成性及经济性。
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