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大联大世平集团推出基于NXP产品的多个智能手机用智能音频功放解决方案
2017年7月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。
2017年7月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。
