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IPC PCB技术趋势调研项目向PCB制造商开放到7月13日
此调研项目开展的目的是衡量PCB行业当前的技术能力和未来五年能力发展的潜力。调研内容涵盖板子类型、层数、厚度、线宽和线间距、纵横比、I/O节距、热性能、频率、可靠性、材料和表面处理等技术能力。参与者需要回答与本司产品相关的问题，集中在特定终端应用领域，比如：汽车、通讯、计算机和商业设备、消费电子、国防与航天、工业、医疗和仪器仪表等。
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IPC PCB技术趋势调研项目向PCB制造商开放到7月13日
IPC面向电子行业PCB制造商的全球调研项目已经启动，此保密性调研项目是《2018年IPC PCB技术趋势调研报告》进行全球数据收集的一部分，调研截止日期为7月13日。
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