PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。
巧克力娃娃
挑战超有趣H5游戏,为血糖监测系统赋予“舒”之力
Allegro 高速PCB设计软件使用技巧
嵌入式工程师养成计划系列视频课程 — 朱老师带你零基础学Linux
PCB阻抗设计与计算
正点原子-手把手教你学ALIENTEK STemWin
内容不相关 内容错误 其它