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Qualcomm(高通)和金立签订3G/4G中国专利许可协议
当地时间26日，Qualcomm(高通)宣布与深圳市金立通信设备有限公司(金立)在美国圣迭戈达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，Qualcomm授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包
当地时间26日，Qualcomm(高通)宣布与深圳市金立通信设备有限公司(金立)在美国圣迭戈达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，Qualcomm授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包
