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高性能多DSP互连技术
现代高性能多DSP并行DSP系统一般将采用分平面的混合互连与传输技术。高性能多DSP的互连和数据传输将主要是基于低压差分SerDes的全双工互连和分组数据传输。当DSP数量较少时系统级互连将以DSP间的直接互连为主，当DSP数量较多时将以交换机及交换网络为中心。多DSP互连的整体发展趋势是从局部的差异化互连→全局统一的网络互连;从直接互连/传输→通过中介的间接传输→通过互连网络的间接传输;从非标准互连→标准互连;从通用以太网→面向信号处理优化的高性能嵌入互连网络sRIO。
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展望未来 多核DSP技术不仅仅是小把戏
“多核DSP”也许对大多数人而言并不是个陌生的概念，早在几年前，为了提升性能、降低功耗，在处理器中增加内核已经成为计算和嵌入式处理器产业的标准作法。然而，正当多内核技术在处理器领域发展得红红火火之时，多核DSP似乎显得不瘟不火，还仅仅停留在无线基础设施应用上。
