新的大功率 IEGT 沿用东芝成熟的圆饼型封装结构(台面125mm),实现了在4500V额定电压的IGBT器件里全球最高的关断电流(6000A)性能。首先,由于沿用成熟的封装和芯片技术,该器件拥有值得信赖的可靠性指标。其次,由于器件内部没有绑定线(Bonding wire),可以提供短路的失效模式,方便客户将器件直接串联使用。再次,由于器件采用压接型封装,可以双面散热从而提供更好的热阻性能。最后,器件采用陶瓷和厚铜板结构,防爆能力相对于塑封器件大幅度提高。
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