新的大功率 IEGT 沿用东芝成熟的圆饼型封装结构(台面125mm),实现了在4500V额定电压的IGBT器件里全球最高的关断电流(6000A)性能。首先,由于沿用成熟的封装和芯片技术,该器件拥有值得信赖的可靠性指标。其次,由于器件内部没有绑定线(Bonding wire),可以提供短路的失效模式,方便客户将器件直接串联使用。再次,由于器件采用压接型封装,可以双面散热从而提供更好的热阻性能。最后,器件采用陶瓷和厚铜板结构,防爆能力相对于塑封器件大幅度提高。
加入Vishay电子学习社,优质资源限时免费放送
C 语言表达式与运算符进阶挑战:白金十讲 之(10)
C 语言灵魂 指针 黄金十一讲 之(4)
C 语言灵魂 指针 黄金十一讲 之(1)
德州仪器蓝牙和射频芯片调试及批量生产工具介绍
内容不相关 内容错误 其它