7月14日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,领先的工艺和较高的良品率也使他们获得了大量的芯片代工订单,在终端市场需求回暖的情况下,已有众多芯片供应商寻求获得台积电
晶门科技有限公司(「晶门科技」)最新推出的全球首颗用于PMOLED(被动矩阵有机发光二极管)面板的触控与显示驱动器集成(TDDI)芯片SSD7317,荣获今年的香港工商业奖 - 科技成就奖。
大陆手机厂推出的新款手机持续往轻薄短小趋势发展,因此开始积极导入新一代TDDI芯片,以取代过去分别采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案,但基于成本考量,仍以高阶手机导入TDDI的趋势较为明确,中低端手机多数仍采用双芯片方案。