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5nm竞争进入白热化，这些挑战能解决吗？
人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、5G新空中介面（5G NR）等三大应用下半年进入成长爆发期，对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强，也让晶圆代工市场竞争版图丕变，转变成台积电及三星的双雄争霸局
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摩尔定律将死？看工程师如何解决制程微缩障碍
工程师们对半导体技术发展前景忧喜参半；他们认为半导体制程蓝图可再延续十年，但也可能因为缺乏新的光阻剂化学材料而遭遇发展瓶颈。在一场于美国硅谷举行之年度半导体微影技术研讨会(编按：SPIE Advanc
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步步紧逼！三星完成5nm工艺开发，台积电这口气松不得
4月16日，三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发，现已可以为客户提供样品。
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台积电季度利润跌幅创新高 但仍对芯片需求前景乐观
北京时间4月19日上午消息，据路透社报道，晶圆半导体代工制造商台积电刚刚发布七年多来季度利润最大跌幅。但该公司对目前萧条的全球芯片市场的前景较为乐观，因为高速5G移动网络的发布将推动芯片需求。台积电称
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骁龙855即将量产 大批旗舰智能机蜂拥而至
外媒 WCCFTech 报道称，随着高通骁龙 855 SoC 即将转入量产，以三星 Galaxy S10 为代表的各种旗舰设备将蜂拥而至。负责代工厂的台积电已做好准备，以满足三星、小米、LG、诺基亚等
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14nm产能短缺！Intel或已选定将Atom交由台积电代工
即便是增加了十数亿美元的资本支出，看来仍无法缓解爆炸性的处理器需求。据Digitimes报道，上游供应链的消息人士透露，Intel已经决定将部分入门级处理器的生产外包，涵盖Atom产品线，包括处理器和
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英特尔和AMD较劲，收益最大的是台积电？
甚至有传言称，英特尔可能会将部分低端CPU制造外包给台积电，以释放自己的14纳米工艺产能。无论传言是否实现，台积电已经准备好在高端CPU市场与英特尔竞争。AMD已宣布其7纳米处理器将于2019年1月在
