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CEVA和VisiSonics为TWS耳塞和耳机带来3D空间音频以实现极致听觉体验
通过结合VisiSonics的RealSpace®3D音频软件与CEVA的低功耗音频和传感器中枢DSP及MotionEngine™头部跟踪算法，两家企业合作开发针对听觉产品而优化的高精度3D空间音频嵌入式解决方案
通过结合VisiSonics的RealSpace®3D音频软件与CEVA的低功耗音频和传感器中枢DSP及MotionEngine™头部跟踪算法，两家企业合作开发针对听觉产品而优化的高精度3D空间音频嵌入式解决方案
