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芯片搭积木三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术—;—;X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。

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2020-08-31

三星封装工艺芯片 x-cube