芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
极速智能,创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
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芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis
产品新工具,Chipletz采用芯和半导体Metis工具
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品