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[导读]AMD将于今年年中正式推出第三代Ryzen锐龙处理器,即不集成显示芯片的纯CPU产品,外界猜测可能的时间点会是5月底的台北电脑展。虽说依然采用AM4接口,也就是X370/470老主板可无压力兼容,但最

AMD将于今年年中正式推出第三代Ryzen锐龙处理器,即不集成显示芯片的纯CPU产品,外界猜测可能的时间点会是5月底的台北电脑展。

虽说依然采用AM4接口,也就是X370/470老主板可无压力兼容,但最黄金的搭档还是X570平台。

日前,华硕多达12款X570主板型号泄露,分别是:

- ROG CROSSHAIR VIII FORMULA

- ROG CROSSHAIR VIII HERO

- ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)

- ROG CROSSHAIR VIII IMPACT

- ROG STRIX X570-E GAMING

- ROG STRIX X570-F GAMING

- ROG STRIX X570-I GAMING

- PRIME X570-P

- PRIME X570-PRO

- Pro WS X570-ACE

- TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)

- TUF GAMING X570-PLUS

其中比较让人惊讶的是ROG CROSSHAIR VIII FORMULA,因为华硕ROG上一次更新该系列产品还是990FX平台(AM3 插槽,ROG CROSSHAIR V FORMULA)。

回到X570本身,据说这一代芯片组不再外包祥硕(ASMedia),而是100% AMD自行设计,再交由台积电12nm代工。当然,除了支持三代锐龙,最大的看点还在于对PCIe 4.0通道的支持。


三代锐龙可能的规格,仅供参考

此前有消息称,从三代锐龙上市到2019年末,应该只有X570主板可选。因为其它主流平台打包给了祥硕,后者进度有些慢。

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