步步紧逼!三星完成5nm工艺开发,台积电这口气松不得 时间:2019-06-06 15:28:04 关键字: samsung三星 tsmc台积电 晶圆 芯片工艺 手机看文章扫描二维码随时随地手机看文章 [导读]4月16日,三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发,现已可以为客户提供样品。 4月16日,三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发,现已可以为客户提供样品。 欲知详情,请下载word文档 下载文档