2018年全球半导体技术发明专利排行榜TOP100出炉，华为仅排59

随着半导体行业的快速发展，技术不断突破，应用场景不断拓展。同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据，2018年，全球半导体市场规模为4687.78亿美元，同比增长13.72%。中国作为目前全球最大的半导体与集成电路消费市场，预计2019年国内半导体市场规模将达到21225亿元，突破两万亿大关，增长率为12.1%。在此，我们对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行了统计分析，以供参考。

对2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量进行统计排名，入榜前100名企业主要来自8个国家和地区：日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家，德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业。前三名企业在该领域的专利布局主要围绕半导体芯片、半导体封装、基板、发光元件、晶体管、显示装置、有机材料等技术分布，其中Samsung以5803件专利位居第一，LG以4057件专利、京东方以2792件专利，分别位列第二和第三。