芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？
时间：2019-06-07 11:28:01
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[导读]撤去保护, 中间那个就是Fin门部位的多晶硅/高K介质生长门部位的氧化层生长长成这样源极 漏极制作(光刻+ 离子注入)初层金属/多晶硅贴片蚀刻+成型物理气相积淀长出表面金属层(因为是三维结构, 所有连
撤去保护, 中间那个就是Fin
门部位的多晶硅/高K介质生长
门部位的氧化层生长
长成这样
源极 漏极制作(光刻+ 离子注入)
初层金属/多晶硅贴片
蚀刻+成型
物理气相积淀长出表面金属层(因为是三维结构, 所有连线要在上部连出)
机械打磨(对! 不打磨会导致金属层厚度不一致)
成型!
连线
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