ARM架构概述
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理解ARM体系首先要明确三个概念：
Architecture-体系结构Processor-处理器，对应于通常所说的ARM核Device-设备，对应于具体的物理芯片
体系结构（Architecture）：
为了给不同的处理器提供更通用的编程模型，定义了不同的Architecture，符合相同Architecture的处理器具有相同的编程模型，ARM已定义的Arhitecture有ARMv4、ARMv5、ARMv6M、ARMv7M、ARMv7AR、ARMv8等等。
ARM体系结构（Architecture）定义了ARM处理器的基本特征，包括以下内容：
the programmers model（编程模型）the instruction set（指令集）system configuration（系统配置）exception handling（中断处理）the memory model（存储模型）
不同版本的体系结构（Architecture）定义了不同的系统特性和系统行为，例如：
采用几级Cache，Cache的大小寄存器的功能定义提示指令（hint instructions）的功能
体系结构还定义一些扩展功能，例如：
浮点运算硬件支持SIMD支持
处理器（Processor）
处理器（或者称为ARM核）是体系结构的一种实现，同一个体系结构可以对应不同的处理器，ARM7TDMI和ARM920T都基于ARMv4T，但是他们又具有各自的不同特点。
Implementation
Architecture version
Architecture variant
ARM11™ MPCore™
ARMv6
ARMv6K, Improved multiprocessing support
ARM1156T2F-S™ ,
ARMv6
ARMv6T2 Thumb-2 technology
ARM1176JZF-S™
ARMv6
ARMv6Z, ARMv6K with Security Extensions
Cortex-A9
ARMv7-A
Cortex-R4
ARMv7-R
Cortex-M3
ARMv7-M
Table：Recent ARM processors and their architectures
设备（Device）
设备通常是包含了ARM核和一些附加设备的片上系统（SoC）。在设备实现上可以配置不同的外围附加设备，例如可以配置不同大小的Cache，以及是否包含硬件浮点运算功能，所以基于同一Processor的不同设备可以拥有不同Cache大小配置。
一个通用的片上系统（SoC）可以包含以下组件：
Level 2 Cache Controller (L2CC)Static Memory Controller (SMC)Dynamic Memory Controller (DMC)bus interconnectinterrupt controllertimerexternal bus interfaces
除了ARM核外，一个片上系统设备（SoC）上可以包含很多不同的功能模块，不同厂家可以采用ARM核设计自己的片上系统，以Samsung的S5PV310_UM为例，该芯片集成了Cotex-A9核，Cotex-A9核基于ARMv7-A体系结构。
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