我国集成电路扇出型封装设备已经迈出坚实一步

近日，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（以下简称“艾科瑞思”）宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000。

据人民网报道，艾科瑞思是中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商，打破该领域长期国外垄断。麒芯3000是代表行业最高水平的晶圆级扇出型高精度异质集成设备，精度达到±3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平，标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上，迈出了坚实的一步。

半导体设备与材料多年来一直被视为中国集成电路产业自主发展的一大瓶颈和短板。艾科瑞思是一家具有发展潜力的半导体封测设备企业，2018年获日本SBI集团数千万元投资。

艾科瑞思专注于高性能装片机领域，其官网显示，艾科瑞思的核心优势包括领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验以及全面的质量管控系统。至今已拥有麒芯、慧芯、智芯、悦芯、精芯、睿芯六个系列在内的近30种机型，产品成功进入业内一流客户，与兵器工业集团、中电科集团、振华永光、华天科技、中际旭创等领先客户建立战略合作伙伴关系。

人民网报道指出，艾科瑞思创始人、董事长王敕表示，过去公司在与荷兰ASM、瑞士BESI等国际巨头同台竞技中，曾先后五次中标华天科技集成电路高密度封装相关项目117台装片机的国际采购标的，并全部完成交付验收。行业标杆客户充分认可，显示出集成电路点胶装片机领域被国外公司垄断近三十年的局面被打破，中国在先进封装自主可控进程上迈出了坚实的一步。

面对当前美国政府的各种高科技禁令，王敕认为，这是“危”，也是“机”。对于我国民营科技企业来说，一旦产品质量可以比拼发达国家，价格更实惠，就意味着可能获得更多的市场机遇