兴森科技：多层PCB样板产线达产，预计年均销售额10亿

兴森科技发布投资者调研活动相关信息，关于PCB业务、军品业务、半导体业务及贸易摩擦等情况进行了说明。

目前，兴森科技收入规模与同行相比要小一点，不走大批量板路线，避免同质化。2012年进入半导体领域，是进一步扩大业务规模的机会，当时看有一定的风险，到目前实现产品的升级，技术门槛向高端制造发展，附加值的提升。从大的方向看，公司的业务依旧是围线路板行业开展，业务布局明确，赛道的选择主要从自身的业务模式考虑。

在PCB业务领域，兴森科技的PCB业务产品包括样板和小批量板，公司所定义的样板是单个订单生产面积在5平方米以下，5~20 平方米为小批量板；样板属于细分领域，行业参与者不多，面向客户研发阶段，其价格优势明显，产品附加值较高，材料成本占比较量产企业会低一些，毛利率高于小批量和大批量。应用领域中通讯、计算机、消费类电子占了整个PCB应用领域的主导地位。从目前行业景气度看，通讯领域增速相对较快;工业控制领域的需求，还处于去库存的过程;汽车电子，基础小，需求也相对要小一些;医疗电子领域相对稳定一些，变化不大。去年8月公司披露了扩产计划，新建中、高端、多层PCB样板产线15,000平方米/月，达产后预计可实现年均销售收入10亿元。

在军品业务领域，兴森科技军品业务包括PCB样板和军用固态硬盘。据悉，2018年度军品业务实现销售收入2.17亿元，较去年同期虽下降，但下降的主要原因是公司对军品PCB业务的客户全面进行了梳理并重新进行了定义，对客户结构进行了优化，部分原列入军品PCB业务统计的客户本年度不再列入军品PCB销售收入统计范围，导致本年军品销售收入同比去年略有下滑，但从同比口径上来看，军品营收较去年仍有所增长;子公司湖南源科运营效力持续提升，军用固态存储产品全年实现销售收入5407.79万元，较 上年相比大幅增长214.59%;全年最终实现扭亏并微幅盈利，目前经营情况良好，订单获取稳定。

在半导体业务领域，兴森科技的半导体业务包含半导体测试板和IC封装基板。其中，半导体测试版业务起步较早，不是标准化产品，实现了技术的延伸和提升，主力以接口板为主。业务包括美国HARBOR公司和上海泽丰。IC封装基板业务，兴森科技于2015 年第四季度，实现量产能力。经过这几年的打磨，实现客户、技术、团队等积累，2018年9月通过三星正式认证，公司认为，通过三星认证的战略意义更重于经济意义。IC封装基板，有规模效益要求，是量产概念。

关于中美贸易摩擦对公司的影响，兴森科技表示，公司的海外业务，客户主要集中在欧洲、俄罗斯、亚洲等区域;而子公司美国 Harbor基本为本土企业提供服务;原材料方面，公司生产经营所使用的主要原材料，核心供应商以国内为主。从全年看，我们评 估整体影响不大，但个别月份会有影响，消费类电子领域受到的影响程度最大，但公司涉足很少。