联发科5G芯片被授予了“最佳移动芯片奖”
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今天联发科官方微博公布了一个好消息,那就是该公司旗下的5G 芯片在GadegetMatch的“Best of Computex”评选中被授予“最佳移动芯片奖”。
根据联发科介绍,旗下的这款5G芯片瞄准Sub-6G频段的旗舰手机,采用7纳米制程,内建5G调制解调器Helio M70,缩小整个5G芯片体积,其中包含ARM的Cortex A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科自行开发的APU3.0,下载速度4.7Gbps,上传速度2.5Gbps。
联发科总经理陈冠州表示,联发科在网通、运算及多媒体技术发展上取得不错成绩,随着5G SoC的推出,象征联发科已走入5G领先群,这是联发科数千名工程师共同努力的成果,也是非常重要的里程碑。
联发科目前已与电信公司、设备制造商和供应商合作,验证其5G技术在移动通信设备市场的预商用情形,同时也与5G元件供应商及全球运营商如OPPO、vivo、Qorvo等射频技术领域密切合作。
值得注意的是,联发科将5G芯片定义成旗舰级产品,颇有回归X系列的意味,但据内部透露,联发科5G是全新系列产品,命名也将摆脱P及X系列,目前仍在规划中,至于正式规格及发表时间预计为2019年底前。