盛美半导体计划三年内在科创板上市

盛美半导体（ACM Research）是一家由一群清华校友在硅谷成立的半导体设备公司，主攻单晶圆湿式清洗设备。该公司近日宣布扩大其进入中国资本市场的计划，将寻求未来三年内在上海证券交易所的科创板上市。

据称，将在科创板上市的是ACM Research分公司ACM上海，目的是获取其主要市场的新增长资本来源，提高盛美半导体与该地区投资者和潜在客户的关系，并帮助巩固ACM作为半导体资本设备全球供应商的地位市场。

ACM总裁兼首席执行官王晖博士评论说：“我们的计划旨在更好地调整ACM的资本结构，使其成为全球领先的半导体资本设备供应商，我们的创新SAPS、TEBO、Tahoe和ECP技术将我们定位于为了显着增长。我们现在正在采取行动，以实现有利的估值，巩固ACM作为中国当地主要参与者的地位，为获得大型IC制造商客户做好准备。”

据了解，盛美半导体设备在1998年由国家千人专家王晖博士为代表的一群清华校友成立于美国硅谷。初期公司致力于无应力铜抛光技术（stress-free copper polishing technology）为代表的电抛光技术，并有少量产品进入市场，但由于当时这种技术过于超前，市场前景和未来趋势都不明朗，公司面临着卖掉公司或者融资转型的选择并最终选择了后者。

2006年公司在上海张江成立了合资公司 ACM Shanghai，并于2007年公司开始专攻单晶圆清洗方案。2016年，该公司开发出了另一大颠覆性的无损伤兆声波清洗技术（TEBO，Timely Energized Bubble Oscillation），并于Finfet结构上取得验证。2017年11月，公司正式在美国纳斯达克上市