盛美半导体宣布主要营运子公司拟三年内科创板上市

盛美半导体今日在其官网宣布，公司将推动其上海运营子公司在科创板上市，且公司已于6月12日与标准人寿以及多家中国私募公司签署投资协议，共计获得1.88亿元人民币（2730万美元）第三方投资。

据悉，盛美半导体成立于2005年，为半导体清洗设备供应商，2017年11月在纳斯达克上市。

盛美半导体董事长兼首席执行官王晖评论说：“我们的计划旨在更好地调整ACM的资本结构，使其成为全球领先的半导体资本设备供应商，我们的创新 SAPS, TEBO, Tahoe and ECP 技术使我们获得显着增长。我们现在正在采取行动，以实现有利的估值，巩固ACM作为当地重要的本地参与者的地位中，并尽力去募集更多的资金去做研发和投入，为获得大型IC制造商客户做好准备。”