澄天伟业拟投6.76亿建半导体芯片承载基带和半导体芯片项目

7月2日，澄天伟业发布公告称，近日公司收到与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订的《投资合作协议》，就公司在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目的有关事项达成协议。

据披露，澄天伟业拟建研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片，主要应用于电信和金融支付领域。主要功能定位包括技术和产品研发，产品生产和供应，综合技术服务和行业供应链服务。

上述项目开发方式为整体购买土地及厂房，实施改造和建设，预计投资总额达67,600 万元，土地面积达50 亩（含现有厂房 15,645 平方米）。固定资产投资 18,700 万元，达产后年销售 80,565 万元，年亩均税费 60 万元以上。

值得注意的是，因本协议是框架性协议，具体业务合作协议尚未签订。

澄天伟业表示，公司此次与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订本协议，有助于公司与慈溪市实现优势互补、互惠互赢、共同发展的目标。本协议的顺利实施将有利于公司进一步延伸公司产业链，优化公司产品结构，增加公司综合竞争实力，为公司持续稳健发展奠定坚实的基础。

据悉，澄天伟业成立于2006年8月1日，于2017年8月9日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，公司自成立以来，专注于智能卡的研发、生产与销售，产品包括电信卡、金融IC卡、ID 卡等，同时为合作伙伴提供金融IC 卡卡基制造服务。公司产品下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。

澄天伟业指出，本协议约定的“研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目”实施主体是全资子公司澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司，系公司募集资金投资项目“半导体芯片承载基带及芯片生产项目”,该项目建设资金来源于公司自有资金、自筹资金及募集资金。

据此前公告披露，宁波澄天是澄天伟业2018年9月设立的全资子公司，旨在延伸公司产业链，丰富公司产品，提升公司在智能卡领域内的竞争力，进行智能卡芯片的生产和技术的研发。

“半导体芯片承载基带及芯片生产项目”是在引进先进芯片生产技术工艺和国外先进的自动化生产设备基础上，建设成国内高效、自动化的芯片生产基地，为客户提供一站式采购解决方案。项目达产后预计年新增 9.8 亿粒半导体芯片产能，以此解决公司日益紧张的产能需求和满足市场日益增长的业务需求。

澄天伟业此前表示，本项目实施投产后，将进一步延伸公司产业链，优化公司产品结构，同时也将进一步提升公司现有产品的良率与附加值。公司预计本项目达产后,年产智能卡芯片9.8亿粒，预计产值49,000万元，预估净利润7,580万元，投资回收期为3.68 年（含建设期），预计内部收益率为29.15%。