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[导读]当前,5G、人工智能、物联网已经成为行业内炙手可热的技术,随着应用场景的不断落地,终端设备AIoT化的趋势已经逐渐明显。 2019年7月10日,今日联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合

当前,5G、人工智能、物联网已经成为行业内炙手可热的技术,随着应用场景的不断落地,终端设备AIoT化的趋势已经逐渐明显。

2019年7月10日,今日联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合作伙伴大会, 为行业提供面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案, 共同探讨 AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合。

会后,联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰、联发科技资深副总经理暨技术长(CTO)周渔君、联发科技副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台、联发科技副总经理暨大中华区业务本部总经理杨哲铭接受了等媒体的采访。

物联网已经开始崭露头角,尽管目前整个行业还不算成熟,但可以明确的是这将成为稳健的万亿级产业。

当前,整个物联网市场面临碎片化的发展,使得不同物联网应用成为一个个信息“孤岛”,联发科集中发力AIoT产业,会不会靠量取胜呢?

游人杰认为,非常碎片化的市场很难针对某一个碎片的特定领域进行开发,这不太符合开发成本,不会针对专门的产品推出产品线。

“我们今天提出的是平台的概念,大概是以我们i300、i500、i700,我们依照各个AI算力等级的不同,把碎片化的市场进行区隔,提供完整的开发平台、软硬体以及AI开发环境上做到最优化,我们可以支援不同的操作系统,像安卓、Linux等,我想这大概是目前我们对这个市场所采取的策略。”游人杰说道。

联发科最早做DVD芯片起家,而后向芯片厂商转型,目前已经是全球手机芯片领域的头部企业。

在采访中游人杰谈道,以前我们做手机芯片,我们知道终端产品就是手机,我们做TV芯片,我们知道终端产品就是TV,但是AIoT芯片不能延续这样的思维。

杨哲铭也表示,目前,联发科的很多中小型客户也在快速转型IoT产业当中。联发科的任务是把系统做好,让客户将其等定义成不同的产品。

在现场的Demo区,搭载了联发科AIoT芯片的产品涵盖了智能工厂、智能检测、智能门禁、智能机器人、智能家居等领域,整个产品线丰富度颇高。

在谈到5G话题时,杨哲铭指出,5G的来临对联发科来说是一个很不错的机会,联发科除了把握技术的方向和机会外,必须在新的机会里创造一些比较好的优势。

杨哲铭介绍道,目前联发科技Helio M70在双模认证上是领先业界的,只有华为和联发科通过了测试。另外,联发科还在规划CPE产品。

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