士兰微推厦门项目建设，化合物半导体芯片项目Q4试投

据厦门广电报道，近日在厦门赴杭州招商的相关座谈走访活动中，不少总部设立在杭州的优质企业达成在厦投资合作、增资扩产的意向。

其中，士兰微电子决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设，并分别计划在今年第四季度和明年试投产，这是目前该领域技术水平最高的新型生产线之一。

杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书陈越表示，厦门海沧整个集成电路产业有非常高的起点，它在打造一个全产业链，像目前已经引进了像包括通富微电子先进的封装，士兰加入海沧以后，会带去芯片的设计和制造，包括整个产品的技术，整个产业链都基本上都齐全了。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。

士兰微电子厦门项目将建设两条12英寸特色工艺芯片生产线，及一条先进化合物半导体器件生产线。其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元，第一条芯片制造生产线总投资70亿元，规划产能8万片/月，分两期实施。第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元，定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。

另一条先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片。项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。