谈收购募新援挖墙脚，为了基带芯片苹果拼了

虽然同高通的和解保障了苹果的5G基带芯片供应，但在自研基带上，苹果从未放弃过努力。

英特尔的退出给了苹果一个很好的机会，年初将英特尔5G基带芯片负责人招致麾下后，苹果就一直盯着英特尔的基带业务，今日有消息称，双方10亿美元的交易已经进入最后阶段，下周或将宣布。

很多年苹果都没有进行过大规模的收购交易，此次为了基带业务破了例。同时，苹果的努力还包括部门架构调整以及“疯狂招募”计划，一系列的动作显示，为了自研基带，苹果蛮拼的。

英特尔或将基带业务团队专利拆分出售

今日包括华尔街日报在内的多家外媒消息称，苹果正与英特尔就基带芯片业务展开高级别谈判，双方可能会在下周达成包括员工和专利在内的交易，价格超过10亿美元。

传言早在今年4月高通与苹果达成和解，英特尔宣布退出5G基带业务后便风起。另有消息称，双方早在一年前便开始了谈判。

在基带业务上，英特尔与苹果有短暂的蜜月期，2016年高通引进英特尔基带芯片，到2018年由于苹果同高通关系恶化，英特尔上位成为苹果唯一的基带芯片供应商。

得益于苹果的大单，英特尔可以在苹果的基带业务上获得20亿美元的年收入。更重要的是，由于iPhone的背书，运营商、设备商纷纷寻求合作，这是英特尔从未有过的光景。

但好景不长，随着今年4月苹果与高通重修旧好，加之英特尔在5G基带上的进展不顺，最终苹果重回高通怀抱，也直接导致了英特尔宣布退出5G基带业务。

如今，英特尔的基带业务已成为年亏损10亿美元的部门，寻求出售应该早在英特尔的计划之中。

此前在被媒体问及是否考虑5G基带业务时，英特尔新科CEOBob Swan便表示，“正在评估对知识产权和员工最好的方向选择”，这似乎也表明了5G基带业务并非英特尔的非卖品，只是在财务出身的Bob Swan看来，要寻求利益最大化的最佳出售方式。

但从目前看，此前传闻的数十亿美元收购成为了十亿美元，有可能英特尔会采用人员和专利分拆的出售方式。因为最近有消息传出英特尔将进行无线专利拍卖，包括蜂窝专利和连接设备专利。前者有大约6000项与3G、4G和5G蜂窝标准相关的专利资产，以及另外1700项帮助实现无线技术的资产，后者由500项专利组成。

对于不差钱的苹果来说，有基带芯片设计经验的人才和团队更重要。今年初，苹果已经挖来了前英特尔的5G基带业务主管UmashankarThyagarajan，现在再买来其原来的团队，加之此前与苹果在基带业务上的磨合经验，英特尔的团队应该是目前苹果能够搜寻到的基带业务中最优质的标的。

募新援挖墙脚部门整合 苹果启动自研基带计划

苹果希望掌控供应链每个核心环节早已不是秘密，特别是近些年，包括iPhone的A系列芯片，GPU显卡部分等核心部件都曾经历这个过程。基带芯片方面也同样如此，苹果不希望受制于人，与高通的官司就是在这样的背景下产生的，但怎奈折腾了一圈，到头来反倒跟高通签了一个“6+2”的长约。

这足见基带业务在研发上的难度之大、门槛之高，即便大如英特尔、苹果这样的公司，短时间内进行自研基带的研发甚至跟上主流都无能为力。苹果方面表示，直到2025年才可能会用上自研的基带芯片，这个时间点与今年同高通签署“6+2”的合同吻合，而且苹果还给自己留出了2年的缓冲期。

内部，苹果正积极开始实行强化自研基带芯片的举措。上文提到，今年1月苹果挖来了前英特尔5G基带业务主管Umashankar Thyagarajan，这个“字母哥”不仅在苹果同英特尔合作期间在基带芯片上扮演了关键角色，也是此前英特尔XMM8160 5G基带项目的高级主管。

此外，今年2月，苹果将其基带芯片团队从供应链部门转到内部硬件技术部门。由另一位芯片大神Johny Srouji（负责苹果A系列芯片研发）统一负责，这被外界视为苹果从外部采购基带到自研基带的标志性动作。

4月，曾经苹果基带业务的负责人RubénCaballero离职，有分析称，“字母哥”的加入以及部门架构调整或许是RubénCaballero离职的原因。

前苹果基带业务负责人Rubén Caballero

从RubénCaballero的履历上看，其在2005年50岁的时候加入苹果，2007年参与首代iPhone研发，苹果公司所有3G、LTE以及其他无线网络专利都是以他的名字申请提交，拥有专利数百项之多。

除了旧人去、新人来的高管层面，苹果还盯上了高通的基带芯片研发人员，比如苹果已经宣布计划在未来三年内在高通总部所在地圣地亚哥增加1200个工作岗位，绝大多数岗位与基带芯片有关，挖墙脚挖到了高通城门楼子边。

为基带苹果破例巨额收购

多年来，苹果很少投入大规模资金用于并购，更愿意以中小规模资金广泛投资创新类的公司。

迄今为止苹果最大的交易是在2014年以26亿美元收购Beats Electronics和Beats Music。去年，苹果以6亿美元的价格从英国芯片制造商Dialog Semiconductor手中收购了员工和专利。

如果此次与英特尔交易成功，那将是近年来苹果最大规模的一笔投入，如上所述，这应该是一笔划算的交易。

在与高通和解之后，苹果获得了稳定的基带芯片供应，确保其明年下半年能够推出首款5G手机。但相比产业链的其他手机企业，已经落后将近一年的时间。

在天风国际分析师郭明錤的分析报告中，他表示苹果将在2020年使用高通和三星的5G基带芯片。其中高通5G基带芯片用于毫米波的5G市场，将三星的5G基带芯片用于6GHz以下的市场。

但由于高通在5G基带芯片上的强大，如同当年采用高通、英特尔双供应商的4G基带芯片，势必会存在二者之间的比较。此前在高通与苹果的诉讼官司中，庭审文件就显示，因为英特尔的基带芯片性能较高通存在差异，苹果曾要求高通降低基带芯片性能参数，从而和英特尔“同步”，而在iPhone推向市场时，也引来广泛的质疑之声。

未来三星与高通的5G基带芯片是否会存在类似的问题目前不得而知，但在5G基带上，高通确实过于强大，目前高通二代5G基带X55已经采用7纳米制程，三星推出的5G基带还是10纳米，而在未来基带芯片的技术、制程演进上看，难度将越来越高，能否跟得上高通的节奏，将是基带厂商普遍面临的压力。

但即便如此，苹果也笃定了“不将所有鸡蛋放在一个篮子里”。