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[导读]7月31,AWS技术峰会2019(北京站)在北京国家会议中心举行,嘉楠科技技术副总裁吴敬杰受邀参与此次会议并发表了以《高性能云计算在芯片设计领域的实践》为主题的演讲。

7月31,AWS技术峰会2019(北京站)在北京国家会议中心举行,嘉楠科技技术副总裁吴敬杰受邀参与此次会议并发表了以《高性能云计算在芯片设计领域的实践》为主题的演讲。

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吴敬杰在演讲中表示:“现在是全民IC时代,不但是传统IC企业,互联网企业也加入芯片设计领域,互联网企业的加入不仅是带来营销思路,还带来了新的生产工具,比如云,作为一家传统IC设计公司如果不改变,未来很有可能被超越。”

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2013年嘉楠科技成立,做了第一颗芯片是110nm,2014年做了55nm,2015年的28nm芯片产品量产,标志着嘉楠开始进入先进半导体制程的领域。2016年的16nm产品量产,嘉楠科技成为中国大陆地区先进制程第一阵营的公司。2016年嘉楠科技决定进入AI芯片设计领域,2018年的全球第一个量产7nm投片,并成功推出RISC-V AI芯片勘智K210(KENDRYTE K210)。

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这是AI(K210)Feature Demo,这颗芯片能够以每秒60帧速度进行图像识别,而且功耗只有300mw。

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这是嘉楠科技在智能农业AI落地方案,在识别粮食仓储害虫大黑粉盗,不仅可以识别成虫,还可以识别幼虫、虫卵。

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剩下三个落地方案分别是人脸识别门锁、无感门禁、智能水表。人脸识别门锁应用于酒店,只需要5号电池就可以完成供电。中间是无感门禁系统,最大特点在于无需用户将人脸对准摄像头,系统支持用户在自然状态下的身份识别,并可通过单目活体检测的方式提供人脸防伪,精准识别人脸。传统人工抄表难度巨大,嘉楠科技通过对传统电气表的智能化升级改造,解决传统人工入户抄表模式的“高成本、低效率、难入户”等问题。

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在经典IC开发环境中,IC团队和IT团队都面临着EDA峰值性能需求难以被满足;数据迁移,耗时费力;多项目并行,发生资源抢夺,影响项目进度;运行时间长达数周的EDA进程被停电等外力中断;异地办公图像卡顿,影响效率;数据安全等一系列问题挑战。

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对于经典IC开发环境中存在的问题,云端是怎样解决的?以解决CPU密集峰值需求场景为例,嘉楠科技通过Jenkins对接AWS的API,在有新代码提交时启用AWS的Spot Instance, 在余量不足时启用On demand的EC2 Instance,而这种方式不仅解决了自采设备造成的大量闲置运维成本,更是可以第一时间解决昂贵的CPU密集峰值需求。

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另外,AWS灵活的SDN网络,可以让嘉楠科技的IC团队在几分钟内在云上构建符合需求的网络,投入更多精力优化业务本身。

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这是目前嘉楠科技的网络架构,如果用传统方式搭建需要2个月,但利用AWS提供的网络工具组建,并让IC团队使用只用了两周时间。

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远程虚拟桌面也是每一位用户所必须的,AWS提供一套解决方案,从AWS到客户端进行加密,并做到云上桌面和云下一并管理。

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上云之后会发现所有的资源使用情况非常容易分析,通过分析也能找到项目中的问题。

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利用AWS设施的灵活性快速为软件团队构建了一整套的敏捷开发环境,其中S3负责数据存储、IAM负责身份管理、Gitlab负责从源码管理与CICD,最终部署应用来调度Kubernetes集群为项目内部提供容器计算资源管理。

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利用gitlab与K8s作为开发软件部分的基础设施,依托AWS提供的GPU资源构建了GPU集群管理平台。并以PaaS话的方式提供给项目组算法岗的同事进行模型的训练与推理。

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通过AWS提供的成本管理器,能更好的对AWS云上的支出做出合理的控制。

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未来,IC设计业接受云服务,与接受电厂供电和Foundry代工一样,会让IC企业更加专注业务本身!


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