联发科Helio P70芯片发布：12nm FinFET工艺，效能提升13%

Helio P70 芯片依然采用了台积电 12nm FinFET 制程工艺打造，其设计的布局与 Helio P60 基本保持相同， 采用了八核CPU 设计，大性能核心为 Cortex-A73，基础频率相比 Helio P60 增加了 100MHz 至 2.1GHz，性能小核为 Cortex-A53，频率与之前一样。所集成的 ARM Mali G72 GPU 为三核心设计，频率从之前的 800MHz 提升到了 900MHz。

单单从性能上来说，其实 Helio P70 看起来更像是 Helio P60 的小升级，或者称之为 Helio P61 芯片更合适。不过，联发科称，与上一代产品 Helio P60 芯片相比，Helio P70 芯片效能提升 13%。

Helio P70 依然主打多核心人工处理器 APU 以及 NeuroPilot Ai 技术，这一次增加了全新的智能多线程调度器。对此联发科表示，在 AI 处理效率上 Helio P70  比上一代的Helio P60 提高了 10% 至 30%。

在运行性能和拍照体验上的，联发科做了很多优化和改进，大概如下几点：

- 多线程优化，针对重要使用场景降低画面延迟率，响应速度更快，同样的热门游戏下，Helio P70 比 P60 可为用户增加 7 %使用时间，而且功耗降低最多达 35% 之多。

- 全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍，支持更流畅的 24fps 景深预览功能，相比同级竞品可每秒节省 43 亳安。

- 改进 ISP，使得双摄像头支持从之前的  16MP/20MP 提升到了 24MP/16MP。同时，还增加了 RAW-domain 多帧 HDR 和 Zig-Zag HDR 拍摄。

- 从拍照到转为 JPEG 格式的处理过程更加快速，连续拍摄大量照片时更顺畅，多帧降噪的摄影性能提升了 20%。

- 电子图像稳定的硬件变形引擎，与 GPU 相比每秒可节省 23 毫安。

- 增强自动曝光、自动对焦和自动白平衡。

最后来看 Helio P70 芯片相关的规格参数，大概如下：

- 台积电 12nm FinFET 制程工艺；

- 64位八核CPU架构，2.1GHz 最高，4个Cortex-A73与4个Cortex-A53；

- 集成 AI 人工智能双核 Mobile APU，NeuroPilot 异构人工智能运算架构（协调CPU、GPU、APU 运作），功耗表现是 GPU 的 2 倍以上，运算处理能力可达每秒 280 GMAC；

- ARM Mali-G72 MP3 GPU，900MHz 频率，运行效能最高提升 13%；

- 支持 20:9 的全高清影像与显示手机屏幕，最高 2160 x 1080 分辨率；

- 支持最高 8GB LPDDR4X 1800MHz 内存，支持 4GB LPDDR3 内存；

- 支持 eMMC 5.1, UFS 2.1 储存；

- 支持 24MP/16MP 像素的双镜头，或是 32MP 像素的单镜头；

- 三核图像信号处理器(ISP)；

- 支持 32MP@30fps ZSD 拍摄或 16MP@90fps 超高速拍摄，支持 PDAF 相位对焦，支持 RAW 格式，支持多帧降噪，支持实时 HDR 录制和预览，支持 RAW-domain 多帧 HDR 和 Zig-Zag HDR，支持电子防抖，支持 3D 数字降噪，支持高光过渡抑制，支持面部识别和场景识别等。

- 支持 4G 双卡双 VoLTE，2×2 UL CA，支持最高 Cat-7（下行）/ Cat-13（上行）；

- 支持 802.11ac WiFi、蓝牙 4.2 以及多种 GNSS 系统、FM 调频广播等。

关于 Helio P70 芯片何时会出现在智能手机上的问题，联发科表示预计未来几个月就能看到，最快下个月，Helio P70 和 P60 会同时存在市场上。另外，联发科证实，自家“更先进的芯片”预计将于今年年底推出。