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[导读]AMD第三代锐龙处理器拥有7nm新工艺和Zen 2新核心,桌面最多做到16核心32线程,而且接口维持AM4,兼容前两代主板,又赢得一片AMD YES的喝彩声。 Intel这边则是完全不同的故事。10n

AMD第三代锐龙处理器拥有7nm新工艺和Zen 2新核心,桌面最多做到16核心32线程,而且接口维持AM4,兼容前两代主板,又赢得一片AMD YES的喝彩声。

Intel这边则是完全不同的故事。10nm Ice Lake虽已量产,但初期仅用于U/Y系列低功耗型号和轻薄笔记本,桌面上的新一代Comet Lake-S据说就还是14nm工艺,但优化到14nm+++。

日前有一份据称是Comet Lake-S系列的型号规格表泄露,隶属于十代酷睿,和轻薄本10nm Ice Lake一样都是10开头的五位数字编号。

最顶级型号为i9-10900KF(但奇怪没看到i9-10900K),10核心20线程,主频3.4-5.2GHz,20MB三级缓存,内存支持DDR4-3200,热设计功耗105W,接口换成LGA1159,价格为499美元。

但是,台湾同行XFastest今天收到匿名读者曝料,曝光了Comet Lake-S的投产发布时间、规格特性,说法却不太一样。

从看起来像极了Intel官方风格的路线图上看,Comet Lake-S要到今年最后一周才会进入投产阶段,正式发布安排在明年初,或许就在CES 2020大会上。

在它之上,发烧级的酷睿X系列今年第四季度迎来升级版Cascade Lake-X,源自第二代可扩展至强(Cascade Lake),但是最多18核心36线程、165W热设计功耗、LGA2066接口、X299芯片组这些主要特性和现在完全一样,毕竟工艺和架构都没大变,还是14nm Skylake那一套。

更高的28核心56线程至强W-3175X按兵不动,至少到2020年年中都没有升级版。

接下来是Comet Lake-S平台的详细特性,确实最多10核心20线程,但接口换成LGA1200,搭配新的400系列芯片组。

虽然说LGA1151已经用了好多年,但是在工艺架构基本不动、没有DDR5的情况下突然又换平台,确实难以理解,AMD可是已经明确要到DDR5内存引入时才会换掉AM4。

Comet Lake-S的热设计功耗分为三个级别,节能版还是35W,主流维持65W,但是高端达到125W,也就是从8核心提高到10核心得增加30W。

核心与内存超频都会继续增强,但是标准支持内存频率还是DDR4-2666,同时在研究每通道一条内存时对DDR4-2933的支持,要到芯片测试完后确定。

400系列芯片组没有看不上的PCIe 4.0,还是最多24条PCIe 3.0,并有最多6个USB 3.1、4个USB 3.0、6个SATA 6Gbps,但会引入802.11ax Wi-Fi 6、蓝牙5.0、雷电3、下一代傲腾存储、四核心音频DSP,以及更高级的多媒体与显示功能。

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