联发科推有高速边缘AI能力的i700平台 2020年开始对外供货

近日，联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700。

据悉，联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。

i700平台采用八核架构，集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器，同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。此外, i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命完美结合。

联发科技i700凭借强大的AI算力, 可支持超强的3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素的双摄像头组合搭配，客户能以3200万像素的分辨率和高达30帧每秒(FPS) 的速度达成精准且零时延识别任务，也可以选用120FPS的超高清慢镜头识别快速移动的对象。此外升级的三核图像信号处理器 (ISPs) 能够处理14位RAW和10位YUV，并支持AI人脸检测引擎，重新定义AIoT设备的影像效能，开启超高清的万物互联时代。

同时联发科技i700 平台在网络连接方面还支持 2x2 的802.11ac WiFi和低功耗蓝牙5.0技术，并内置最高支持Cat.12的移动网络基带，通过4x4 MIMO和三载波聚合技术，协助客户推出信号更稳定、网络速度更快的终端产品。

联发科技i700平台方案将于2020年开始对外供货。