特斯联科技宣布完成12亿元B-1轮融资 光大控股、IDG资本领投

AIoT企业特斯联科技今天对外宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。本轮融资由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。

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据悉，在此轮融资之前，特斯联去年7月还曾获A轮5亿人民币融资。

对于本轮融资的用途，特斯联相关负责任表示，将在产品研发、优质人才引进及场景布局等多个维度上加大投入，成为更有价值的人工智能物联网平台企业。

谈及投资特斯联的原因，光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示：“光大控股在投资上，始终坚持传统经济和新经济相结合。在特斯联构建起的生态系统中，聚集头部技术，携手传统行业，让最前沿技术落地应用，共同创造价值。我们已经欣喜地看到，特斯联成为了该领域内的独角兽，解决方案触达了诸多场景，未来还将进入养老、学校、医院等等。这是我们设定的目标，我们充满希望。”

同时，特斯联副总裁谢超称，“特斯联持续致力于为不同客户提供垂直行业的一站式、智能化解决方案。前端智能硬件配合自主研发的达尔文数据智能分析平台，用技术赋能传统行业。未来，特斯联将与生态伙伴携手同行、资源共享，将AIoT落地应用到更广阔的场景中，共同迎接产业智能化带来的新增长。”

资料显示，特斯联科技是光大控股孵化的企业，以人工智能+物联网应用技术为核心，致力于打造中国最大的城市级智能物联网平台，为企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景一站式解决方案。官方数据显示，目前，特斯联科技已在全国落地8400多个项目，已经获得国内专利259项，其中国外专利近十项，在北京、上海、重庆、武汉、广州、深圳等地设立研发中心。