2019贸泽电子技术创新论坛—物联网技术研讨会即将举办

2019年8月26日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将于8月29日在成都群光君悦酒店举办“2019贸泽电子技术创新论坛暨物联网技术研讨会”。此次研讨会也是2019贸泽电子技术创新论坛全国巡回的第四站，已在深圳、上海、西安等地先后成功举办。届时，贸泽电子将携手亚诺德半导体(ADI)、微芯(Microchip)、莫仕(Molex)、芯科科技(Silicon Labs)、泰科(TE)等国际知名原厂专家坐阵，带来最新的物联网技术与解决方案。

随着物联网技术的不断发展，相关的应用场景也在拓展之中。近年来，车联网、智能家居、工业互联网、智能可穿戴等新兴应用不断出现，整个市场处于一种蓬勃向上的发展态势。但我们离真正的“万物互联”尚有一段距离。实现物联网需要很多技术支持，包括芯片、传感器、通讯技术和软件等，同时还需要统一的标准协议支撑，只有这些技术不断进步，才能真正迎来物联网时代。本次技术研讨会以“万物互联，从‘芯’出发”为主题，演讲内容涵盖了物联网芯片技术、射频识别技术、通讯模块技术、通讯协议标准设计要点等众多热门议题，将与业界同仁共襄物联网年度技术盛会，共同探讨未来的趋势与创变。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“物联网即‘万物相连的互联网’，它是新一代信息技术的重要组成部分。目前，物联网在中国的发展速度有目共睹，成都作为西南重要的制造基地，是物联网发展最有活力的城市之一，这也是我们决定将研讨会举办地点定在成都的原因。如今，无论是在生活还是工作中，我们都能发现物联网的身影，它为我们带来了很大的便利，物联网已然成为未来社会发展不可或缺之物。在本次研讨会中，贸泽电子汇聚了物联网领域资深专家、行业分析师、企业高管及业界精英人士，现场将带来行业前沿技术创新分享与未来趋势，共同布局物联网未来市场，为打造真正的万物互联做充足准备。”