特斯联宣布完成20亿元C1轮融资 光大控股领投

8月12日上午消息，智慧场景服务商特斯联科技宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。

特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能+物联网应用技术为核心，为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。

特斯联公告称，自成立以来保持年均营收200%以上增长。2019年，特斯联在北京落地全国首个"5G+AIoT"新型智慧社区；与重庆市政府签订战略合作协议，打造新科技城。

特斯联首席执行官艾渝表示，本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。

光大控股执行董事兼首席执行官赵威表示，“特斯联作为光大控股孵化和投资的高科技企业，目前也是光大集团‘三大一新’战略中新科技板块的代表企业，光大控股未来会将特斯联作为旗下新经济发展的核心战略平台，坚定、长期并全方位支持企业的高速发展。”

此前，特斯联获光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等投资支持。(李楠)