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[导读]在2018 Qualcomm 4G/5G Summit上,美国高通公司与中科创达成立的合资公司—创通联达宣布基于Qualcomm SAD845移动平台的全球首款AI开发套件—Thundercomm T

在2018 Qualcomm 4G/5G Summit上,美国高通公司与中科创达成立的合资公司—创通联达宣布基于Qualcomm SAD845移动平台的全球首款AI开发套件—Thundercomm TurboX AI Kit正式上市接受预定。AI开发者和制造商可以登录创通联达官网预定TurboX AI Kit,预计11月发货。

近年来,端侧人工智能发展非常迅猛,给我们带来很多的机遇和商机。但品类繁多的物联网设备,多元化的软硬件需求,使得端侧人工智能的开发和应用仍然面临很大的挑战。至此, TurboX AI Kit应运而生,旨在帮助开发者和制造商有效地降低开发成本、快速验证端侧AI算法和开发场景化应用,助力他们进一步创新,快速实现原型产品设计。

TurboX AI Kit是创通联达与美国高通公司合作的成果,其凝聚了双方最新的端侧AI商用技术,融合了硬件、软件与云功能。TurboX AI Kit可以为不同级别的AI开发者提供终端侧人工智能高性能的计算平台和丰富的开发工具,支持他们将日益盛行的AI技术融入边缘及端侧设备,以满足物联网(IoT)、机器人、工业控制、自动驾驶等领域各种不同应用的需要。

在硬件方面,TurboX AI Kit采用了Qualcomm 骁龙 SDA845平台,其具有强劲的算力,自5月发布以来备受开发者瞩目。与前代产品相比,Qualcomm 骁龙 845移动平台集成了高通第三代向量DSP—Qualcomm Hexagon 685 DSP,并与CPU、GPU组成异构AI平台,AI整体性能提升近3倍。TurboX AI Kit内置Ultra HD camera,可扩展USB camera及IP camera等,可以让开发者及制造商灵活选择自己需要的视觉方案。除此之外,这款紧凑型AI开发套件内置了麦克和扬声器,同时具有丰富的接口,包括microSD、微型 HDMI 、以太网接口、1个USB Type C和三个 USB 端口。

在软件方面,TurboX AI Kit运行Android O,集成了专为端上运行神经元网络的高通骁龙神经元处理引擎(SNPE),预装了基于高通人工智能引擎优化的AI算法软件开发套件(SDK),包括人脸识别及物体识别SDK。它可以使用开源人工智能服务, 如谷歌的TensorFlow和Facebook Inc.的Caffe/Caffe2以及 Android NN API,同时支持多种云计算服务平台,包括AWS video kinesis streaming、微软Azure等。除此之外,为了让更多AI开发者参与并创建AI应用和体验AI算法,TurboX? AI Kit还提供了非常易用的工具,包括AI Studio和API Cloud,通过简单的“拖、拉、拽”,即使是“0基础”的开发者5分钟即可玩转端侧AI。

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