三星代工厂发生良率事故：高通5G芯片全部报废

8月22日，据产业链消息，由于三星7nm工艺良品率问题，高通交由三星代工的中端5G处理器骁龙SDM7250全部报废，这批5G芯片原本计划在明年一季度推出，三星良率事故很有可能影响高通的发布节奏。

这一问题不仅发生在高通处理器上，三星自身的处理器也遇到同样情况，这将有可能小幅影响客户对采用三星7纳米工艺的信心。

不过，高通的这颗5G处理器的预计出货时间为2020年第一季度季，对三星来说还有机会补救，解决良率问题。即便届时良率偏低，预估还是可达少量出货水平，不会完全无法供货。

就晶圆厂来说，在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例，市场也并非只有单一供货商，因此对5G手机需求市场影响不大。三星的问题只是令市场上竞争对手间的占比有了变动的可能性，可能会影响高通5G处理器的供货状况，使得包括联发科在内的竞争对手进一步抢食市场。

此前有报道称，高通计划推出一款平价5G芯片，这将让国内手机厂商5G手机价格下探到3000元。对长期与高通合作的小米、OPPO与vivo等手机厂商来说，高通这款5G芯片的良率问题若不解决，将有可能影响到其对5G手机的布局。