《财富》杂志眼中改变世界的中国企业 比亚迪拔得头筹
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一个公司能取得的最大成就是什么？倘若乔布斯还在的话，他肯定会回答：改变世界！
日前，著名财经媒体《财富》杂志发布了2019年“改变世界企业榜”，中国有阿里巴巴、比亚迪等入选。
一向低调的比亚迪，此次不仅上榜，居然冲到榜单前三，同时还超越了沃尔玛（第5位）、苹果（第16位）、IBM（第22位）、英特尔（第24位）等一众世界巨头。
2019年《财富》杂志发布“改变世界企业榜”：比亚迪第三
放眼全球，前有荷兰的ASML用光刻机（制造芯片的关键设备）改变世界，后有中国的华为用5G改变世界，同为技术驱动型公司的比亚迪，用什么在改变世界？
一
这已是比亚迪第二次上榜，第一次是在2015年，那时比亚迪排名第15位。
时隔四年，比亚迪一跃至第三，《财富》杂志这样评价：比亚迪最初只是一家手机电池制造商，直到2003年才生产出第一辆汽车。但在最近三年，它已然成为了世界上最大的新能源汽车制造商，而它成功的关键离不开为电动车设计开发了灵活的“e平台”。
比亚迪的“e平台”是何方神圣？
通俗地讲，这就是个硬件高度集成一体化的“电动硬件平台”。
关于“e平台”对电动车的意义，有分析人士表示，“一百年前的T型车，一百年后的e平台！”
在一百多年前，汽车还是一种只有少数贵族才用得起的奢侈品，有个叫福特的公司偏不信邪，苦心钻营后，开辟了全新的流水线生产方式，于是，在1908年，第一辆T型车诞生。
自此，汽车这种贵族奢侈品走下神坛，变成了平民车，汽车消费群体紧跟着得到了空前扩大，汽车这才真正驶入了寻常百姓家。
据说当时的福特汽车巅峰时期10秒钟就可以生产出一辆售价200美元的T型车，彼时的美国人只需贷款再加上两个月工资就能购买了。
不知未来人们是否有幸只用两个月工资就能买到电动车，但“e平台”如果能得到大规模普及，确实是一件天大的好事。
对于车企而言，集成化可以降低整车成本，降低零部件体积，提高相应参数。对于消费者来说，购车成本也将会降低，车内空间会提高，整车能耗更低。
目前，“e平台”已经广泛应用到了比亚迪的各款车型中，例如宋Pro EV、秦Pro EV、唐EV、元EV等。而且这些车型在市场上均表现不错，在2019年1-6月新能源乘用车销量前四的车型中，比亚迪就占据了3款车型，元EV上半年销量更是达到了4.3万辆。
甚至有网友评论，“世界上只有两种电动化技术，一种是比亚迪e平台，一种是其它”。
在王传福看来，“e平台”定义了未来汽车硬件新的行业标准。他想传递给消费者的是：
2018年4月比亚迪正式发布“e平台”
1、 整个核心电动模块中的动力电池模块、电驱模块走向集成是一种趋势。
2、 一块电路板解决所有问题，不同电子器件信息实现高速互联互通。
3、 一块多功能可旋转的车规级大屏就够了，仪表台、中控台将逐步退出历史舞台。
另外，《财富》杂志对比亚迪的评价中还提到了它近期与丰田的合作，将使其未来全球业务进一步扩大。
其实也就发生在上个月，丰田主动找上比亚迪进行“技术对等”的合作，当时震动了整个汽车产业圈。
丰田在官方平台发布的声明截图
要知道，丰田是谁？
全球市值最高的车企，最早量产混动车型，以质量可靠及耐用著称，燃油车销量全球领先，可以说是汽车工业强国日本的最高代表。
哪怕是完全不懂车的妇孺老少，想必也都听过“车到山前必有路，有路必有丰田车”、“开不坏的丰田车”等深入人心的slogan。
这样的丰田和比亚迪联盟，双方联合开发的纯电动汽车采用丰田的车标、比亚迪的技术，再结合丰田强大的品牌号召力和可观销量，这注定是一场令全球瞩目的合作。
许多人疑惑，比亚迪有什么魅力让丰田主动找上门合作？
投资界传奇人物查理·芒格讲过的一则小故事可以很好回答这个问题：
“有一个人，说他可以举起70公斤哑铃，大家不信，结果那人真举起来了；第二次又告诉大家，可以举起70公斤哑铃，有大部分人看到他之前举起过，就相信了，他也真的举起来了；第三次，他再说能够举起70公斤的哑铃时，所有的人都说，不用举了。”
在过去的二十多年间，比亚迪已无数次“举重”，且都成功了。
二
IGBT芯片，就是比亚迪曾成功“举重”的创举之一。
有人说，中国离电动车金字塔尖，还差一块芯片的距离。
形容的就是IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)，一种绝缘栅双极晶体管，虽译为晶体管，但其最常见的形式是模块，由多个IGBT芯片并联而成。
在这块仅有人指甲大小的芯片上，有着十几万乃至几十万的微观结构电路，可以直接控制电动汽车驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出功率等，同时还对整车能耗有着极为重要的意义，进而影响电动汽车的续航里程。
也因此，IGBT被业界称为“电动车的CPU”。
它还有一个更响亮的称号：IGBT和动力电池一起，被业内称为新能源汽车核心技术的“珠穆拉玛峰”。
在IGBT领域里的体现是，巨大市场空间虽诱使了海量资本涌入，但最终这项技术在过去很长一段时间被国际巨头垄断，90%的份额掌握在英飞凌、三菱等海外巨头手中。
英飞凌，全球最大的功率半导体供应商，长期占据着IGBT全球市占率第一的宝座。但就是这样一个实力和生产经验俱佳的大佬，在奥地利的新工厂，也得花上整整3年、到2021年才能投入运营。至于何时实现最大产能，英飞凌自己的估计是—;—;2024年以后。
为何垄断资源的巨头耗时也要如此之长？它们难道不想快点投产？还是砸的钱不够？
中国电器工业协会电力电子分会秘书长蔚红旗这么感慨过，“IGBT不是靠钱就能够实现的，砸100个亿下去，短时间也不会有结果。”
这暴露了一个事实，那就是IGBT的门槛真不是一般人能跨越的。
想要搞IGBT，既要有把钱当纸用的觉悟，也要有做好万里长征的打算。
看看人家这魄力：
2018年开工的“上海积塔半导体特色工艺生产线项目”，总投资359亿元，目标是2023年前建成月产能11万片IGBT晶圆的生产线。
IGBT的技术到底难在哪儿？
请闭上双眼，想象一下在针尖上绣花的场景。
全球先进水平的1200V车规级IGBT芯片，晶圆厚度为120微米—;—;差不多只有两根头发丝直径；生产环境中，每立方英尺（0.0283立方米）内，直径超过0.5微米的微尘粒子不能超过一个。因为，一个微尘就会造成一颗芯片的失效。
比亚迪IGBT产品晶圆
晶圆生产对环境稳定性的要求就更近乎"变态"了，如果正在进行芯片蚀刻的光刻机没有防护措施，一个人从旁边走过所产生的震动，就有可能对生产中的晶圆产生影响……
能够将这些“丧心病狂”操作全都实现的，放眼全球也只有寥寥几家。正因如此，头部玩家近乎实现了对行业的垄断：英飞凌包揽了除了日系车企外绝大部分的车规级IGBT；丰田、三菱等日本厂商则拿下了日系车的IGBT订单。
而比亚迪则在十多年的追赶之后，依靠自身的电动车业务，占据了中国近20%的车规级IGBT市场份额。
这里不得不佩服比亚迪童鞋初生牛犊、勇气可嘉，作为一名从2003年才进入汽车行业的新手玩家，在2005年就居然敢下重金、建立自身研发团队布局如此资本密集、技术密集的IGBT产业。
这种“玩火”行为，最终结果通常是不成功便成仁，显然比亚迪“赌”赢了。
2009年，比亚迪推出IGBT芯片，标志着中国在IGBT技术上实现零的突破，打破了国际巨头的技术垄断，比亚迪也因此成为中国第一个实现车规级IGBT大规模量产的企业。
时间来到2018年，比亚迪发布了车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0，将综合能耗在当前市场主流产品的基础上又降低了20%。这意味着IGBT器件对电流的损耗更少，从而降低整车电耗。以比亚迪全新一代唐为例，仅此一项技术，就成功将汽车的百公里电耗降低3%。
比亚迪IGBT4.0晶圆
比亚迪全新一代唐EV
目前，比亚迪已成为中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企：包含IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等。
当如今各类玩家意识到IGBT重要性，摩拳擦掌准备大肆布局IGBT的时候，早就走出了“新手村”的比亚迪又已开始巨资布局第三代半导体材料SiC（碳化硅），并且已大规模用于车载电源。
据悉，2019年底，比亚迪将推出中国首辆搭载SiC电控的电动车，预计2023年采用SiC基半导体全面替代硅基半导体（如硅基IGBT）。
至于SiC为何物，这又是下一个产业周期的神话了，业内已经形成的共识是：电动车想要实现质变发展，SiC将是绕不过的关卡。
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