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[导读]8月28日消息,深交所上市公司通富微电(SZ:002156)刚刚发布了2019年半年度报告。报告显示,通富微电上半年实现营收35.9亿元,净亏损7764万元。 通富微电公告截图 通富微电称,2019

8月28日消息,深交所上市公司通富微电(SZ:002156)刚刚发布了2019年半年度报告。报告显示,通富微电上半年实现营收35.9亿元,净亏损7764万元。

通富微电公告截图

通富微电称,2019年上半年,公司实现销售收入358,723.46万元,比去年同期增长3.13%。其中,通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长32.16%;合肥通富销售收入同比增长22.84%。

通富微电介绍称,上半年市场整体需求在大幅下降后,尚处于逐步回暖阶段,公司产品毛利率有所下降;同时,7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期,研发投入大,上半年归属于母公司股东的净利润为-7,764.05万元。

通富微电经营情况

市场开拓方面

通富微电称,报告期内,公司有针对性地加大了市场营销力度,抓住了设计公司迅速增长的机遇,在手机SOC、手机周边器件、MCU、BLE和WLCSP等方面有不错的收获。公司加大海外市场的新产品推广力度,并与行业领先客户合作新产品的研发,进展顺利。

8月8日,AMD推出了全球首款7纳米芯片,谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的CPU部分采用AMD核心处理器的产品。此款7纳米芯片将成为AMD的一个重要里程碑。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示,AMD已经来到了一个重要的转折点,AMD全新的锐龙、Radeon和EPYC(霄龙)处理器组成了历史上最具竞争力的产品组合。通富超威苏州、通富超威槟城前期为

AMD提供7纳米产品封测开发、新品导入工作,AMD产品蓄势待发,有望拉动AMD下半年营收的显著增长,进而带动公司封测需求的增长。

技术研发方面

通富微电称,公司协助客户加快研发进度,帮助客户产品更快地进入市场。上半年,公司加快推进了7纳米、Fanout、存储、Driver IC、Gold Bumping等产品产业化进程,进行了多项产品开发及认证,成功导入多家客户的产品。

2019年上半年,公司完成02专项、科技、人才、技改、质量等各类项目申报、检查及验收100余项,新增到账资金3,100余万元。

2019年上半年,公司申请专利49件,申请软著1件。截至报告期末,公司获得专利授权466件,软著登记7件。

经营管理方面

合肥通富顺利通过IATF16949认证审核;崇川总部通过英飞凌AEP审核。

通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%。同时,持续加大客户拓展力度,努力挖掘新的客户资源,2019至今成功吸引了21个新客户,客户总数比去年同期增加一倍,新客户中39%已经开始样品生产。

通富超威槟城赢得AMD第一季度最佳质量奖励,积极导入AMD 7纳米新产品的同时,成功获得终端大客户产品审核并准备投入生产。2019年5月27日,通富超威槟城以不超过马币1,330万令吉的收购金额,完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。

今天收盘,通富微电(SZ:002156)股价下跌0.89%至8.95元,总市值约103.26亿元。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试。

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