SEMI：未来5年12英寸晶圆厂设备支出中国或第二

国际半导体产业协会旗下产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12英寸晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）。其中，预估12英寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退后，2020年可望小幅回温，2021年创下600亿美元（单位下同）新高，2022年再度下滑，而2023年预计反弹，再写历史新高纪录。.

SEMI指出，观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长动能，普遍来自如NAND存储器、晶圆制造/逻辑IC、功率IC等；以区域分，预期韩国支出力道最大，其次为中国，欧洲/中东与东南亚亦可望在2019-2023年强劲成长。

图片来源：SEMI《12英寸晶圆厂展望报告》

报告显示，整体12英寸半导体晶圆厂、生产线数量预计从2019年的136座，成长至2023年的172座，成长率逾30%；若纳入可能性较低的计划，整体数量可能接近200座。

中芯日前宣布，14纳米FinFET进入客户风险试产，今年底便有望贡献部分营收，第二代FinFET N+1技术平台也进入客户导入阶段，预估今年晶圆代工相关资本支出21亿元。台积电南京厂制程技术目前达16纳米，月产能约1.2万片，日前公司指出，将会照计划扩建产能，今年底增至1.5万片，明年底增至月产2万片。

三星上个月则宣布至2030年前将投资133万亿韩元，相当约1149亿元，以强化晶圆代工竞争力，力求在2030年前抢下全球市占第1。